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                              十年專注于SMT貼片加工和PCBA代工代料

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                              來料加工:

                              質(zhì)量管理
                              建設(shè)有質(zhì)量文化的質(zhì)量體系,創(chuàng)造有魅力,有靈魂的質(zhì)量
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                              IQC來料檢驗(yàn)

                              IQC來料檢驗(yàn)

                              • 分類:質(zhì)量管理
                              • 作者:
                              • 來源:
                              • 發(fā)布時(shí)間:2022-08-31
                              • 訪問量:0

                              【概要描述】● 測量PCB的厚度
                              ● 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
                              ● 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
                              ● 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
                              ● 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測試,檢查是否發(fā)黃或變形
                              ● 檢查來料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
                              ● 來料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測試
                              ● 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對(duì)
                              ● 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

                              IQC來料檢驗(yàn)

                              【概要描述】● 測量PCB的厚度
                              ● 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
                              ● 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
                              ● 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
                              ● 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測試,檢查是否發(fā)黃或變形
                              ● 檢查來料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
                              ● 來料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測試
                              ● 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對(duì)
                              ● 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

                              • 分類:質(zhì)量管理
                              • 作者:
                              • 來源:
                              • 發(fā)布時(shí)間:2022-08-31
                              • 訪問量:0
                              詳情
                              • 測量PCB的厚度
                              • 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
                              • 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
                              • 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
                              • 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測試,檢查是否發(fā)黃或變形
                              • 檢查來料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
                              • 來料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測試
                              • 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對(duì)
                              • 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

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